Az X-Meritan egy professzionális kínai minőségű szeletek diffúziós akadályokkal szállítója. A diffúziógátló réteggel ellátott vékony lemez az X-Meritan által kifejlesztett költséghatékony megoldás a Peltier modulok hegesztési megbízhatóságának növelésére. A félvezető anyagok magas hőmérsékletű csomagolása során fellépő forraszanyag-behatolás problémájával foglalkozik. A Bi2Te3 szeletekhez való nikkel diffúziós gát integrálásával az extrudáló szerszámba nagy pontosságú testreszabást értünk el, 0,3 milliméteres vastagsággal és ±15 mikrométeres vágási pontossággal. Ez nagy teljesítményű előfeldolgozási anyagokat biztosít a globális rendszerintegrátorok számára.
Az X-Meritan minőségi szeletek diffúziós akadályokkal minőségi védő szerepet tölthetnek be a fejlett félvezető hőkezelésben. Ennek lényege, hogy megakadályozzák, hogy a forrasztóelemek behatoljanak a félvezető hordozóba a hosszú távú hőciklus során, ami a teljesítmény romlásához vezetne. Többrétegű fémezett szeletként diffúziós akadályokkal, szabadalmaztatott nikkel alapú ötvözettechnológiát alkalmaz, és különféle forrasztható réteg opciókat kínál, például ón galvanizálást vagy kémiai aranyozást. Ez az elektromentes nikkelbevonatú diffúziós akadályokkal ellátott szelet nemcsak hatékonyan ellenáll az oxidációnak, hanem a szabadalmaztatott "H" technológiának köszönhetően rendkívül magas fizikai stabilitást is mutat extrém magas hőmérsékletű vagy erős kerékpározási környezetben.
A diffúziós gátréteggel ellátott félvezető lapka egy speciális félvezető alkatrész, általában nikkel alapréteggel rendelkezik, és amelyet úgy terveztek, hogy megakadályozza a forraszanyag behatolását és a félvezető anyag károsodását. Ezek az akadályok védőfólia interfészként működnek, amely megakadályozhatja a félvezető anyagok közötti kölcsönös diffúziót (keveredést), például megakadályozza, hogy a fém összeköttetések reakcióba lépjenek vagy szilíciumba diffundáljanak, ezáltal biztosítva az eszköz szerkezeti és elektromos integritását.
| Főbb jellemzők | Műszaki előírások | Ügyfélérték |
| Alapanyag | Extrudált Bi2Te3-Sb2Te3 tuskó | Rendkívül nagy mechanikai szilárdságot és termoelektromos konzisztenciát biztosít. |
| Ostya vastagság | >= 0,3 mm (rajzonként testreszabható) | Támogatja a miniatürizált és ultravékony TEC alkatrészek fejlesztését. |
| Vágási pontosság | +/- 15 mikron | Csökkenti a végfelület megdöntését a csomagolás során; javítja a végtermék hozamát. |
| Elektromos ónbevonat | 7 mikron +/- 2 mikron | Kiváló forrasztási affinitás; hatékonyan meghosszabbítja a tárolási és eltarthatósági időt. |
| Elektromos aranyozás | < 0,2 mikron (Au) | Kiváló vezetőképesség és antioxidáns; ideális Gold-Tin (AuSn) forrasztáshoz. |
| Szabadalmaztatott "H" Tech | ~150 mikronos alumínium (Al) gát | Olyan extrém körülményekhez tervezték, mint az űrhajózás vagy a nehézipari kerékpározás. |
Ha több réteg fémezési technológiát helyezünk a Bi2Te3 tömb alakú anyagok nikkel diffúziós gátrétegére, a diffúziós akadályokkal ellátott szeleteink sűrű gátat képezhetnek. Ez hatékonyan megakadályozza az alacsony olvadáspontú forraszatomok, például ón (Sn) diffúzióját a termoelektromos anyagba, ezáltal elkerülhető az ellenállás-eltérés okozta modulmeghibásodás.
Az olyan forgatókönyvekhez, mint a repülés vagy a precíziós orvosi PCR, amelyek gyakori váltást igényelnek a hideg és meleg üzemmódok között, a szabadalmaztatott "H technológiát" ajánljuk. Ez a megoldás akár 150 mikrométer vastag alumíniumréteget tartalmaz több zárórétegen belül, amely jelentősen csökkentheti a termikus feszültséget, és biztosítja, hogy a diffúziós gátréteggel rendelkező többrétegű fémezett tömbanyagok ne váljanak szét vagy repedjenek meg nagy intenzitású ciklusok során.
Azon TEC gyárak számára, amelyek nem tudják maguk a szeletelést elvégezni, kulcsrakész szolgáltatásokat kínálunk. A diffúziógátló réteggel ellátott, vegyileg bevont nikkelblokk minden darabja precíz csiszoláson és vágáson megy keresztül, hogy a vastagságtűrést rendkívül szűk tartományon belül szabályozzák, lehetővé téve a későbbi automata laminálógépeknek, hogy hatékony és stabil elektrokémiai párfogást érjenek el.
K: Miért alkalmasabbak a diffúziós akadályokkal ellátott szeletek magas hőmérsékletű hegesztésre?
V: Mert egy speciális többrétegű galvanizálási technológiát alkalmaztunk, amely nikkel alapú ötvözeteket használ egyetlen nikkelezés helyett. Ez a szerkezet képes megőrizni az interfész kémiai stabilitását a visszafolyó forrasztás hőmérséklet-ingadozásai mellett is, biztosítva a rendkívül erős intermetallikus vegyületek (IMC) képződését a lemez és a forraszanyag között.
K: Hogyan válasszunk az ónozás és az aranyozás között?
V: Az ón galvanizálás (7 mikron) jobban megfelel a hagyományos ólom-ón vagy ólommentes forrasztópaszta eljárásokhoz, és rendkívül magas költséghatékonyságot kínál. Míg a kémiai aranyozás (< 0,2 mikron) elsősorban precíziós optikai kommunikációs modulok gyártásához ajánlott, ahol nagy ellenállási stabilitás szükséges, vagy arany-ón (AuSn) forrasztáshoz.
Professzionális elektromos fűtőanyagok gyártójaként Kínában az X-Meritan saját gyárral rendelkezik, és folyékony angol kommunikációs készségével és szilárd technikai hátterével világszerte elnyerte a vásárlók bizalmát. Jelenleg termékeink jelenléte kiterjedt a világ minden tájára, beleértve Európát, Dél-Amerikát és Délkelet-Ázsiát.
